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    分析32.768K貼片晶振未來流行趨勢

    返回列表 來源:廣瑞泰電子 瀏覽:- 發布日期:2015-08-20 11:47:00【

      

      晶振封裝是一種太容易人頭痛的的參數。想要學習晶振的朋友,瑞泰提供的技術文章相信會幫到您。

      32.768K是頻率元器件中常用的一種頻率,而說到32.768K晶振的封裝,初我們知道常用的貼片晶振封裝有3.2*1.5mm(市場常用的一種貼片封裝);4.2*1.5mm(也是常用的一種封裝);4.9*1.8mm(比前面兩種封裝都大,淘汰的比較快);6.0*2.1mm(不提及這個封裝,相信很多人都已經忘記了這種晶振封裝)。而當我說出這個晶振封裝,相信你會嗤之以鼻。對,它就是常用且在目前市場是廉價的一種貼片晶振,體積7.0*1.5mm。讓我們回到5年前,7.0*1.5mm封裝晶振為代表的有愛普生晶振MC146,精工SSP-T7-F,這兩個型號連行外人都熟悉不過了,在5年前,MC-146晶振價格曾經能賣到1.6元左右,而5年之后,價格驟然下降到0.6元以下,是玩了一趟過山車。為什么價格會有如此懸殊了。晶振行業,價格除了被晶振的精度,負載電容,溫度范圍所控制,再一個體積能滿足市場需求,也就是超小型,超輕薄,就能受到市場的歡迎。此段開頭我們就介紹了小體積3.2*1.5,可想而知,3.2*1.5mm比7.0*1.5足足小了一倍多。而現在3.2*1.5mm也是現在32.768K市場受歡迎的貼片晶振

      然而對于現在電子市場而言,3.2*1.5mm并不是小封裝的晶振,只能說相比4.2*1.5mm;4.9*1.8mm而言,3.2*1.5mm依然是被廣泛使用多的一種封裝。但人們要認清,現在是科技時代,任何電子產品等都是超輕薄化。因此新一輪的小型化貼片晶振又出現在我們的眼球里。

      32.768K全球小型化的貼片晶振封裝為1.2*1.0mm,全球能做到此款超小型化貼片晶振只有日本大河晶振,型號為FCX-08。

      其次比1.2*1.0mm貼片晶振長度大0.4mm的1.6*1.0mm封裝。能做到此封裝的國外大型品牌有:

    日本大河晶振型號為TFX-04;

    KDS晶振型號為DST1610;

    愛普生晶振型號FC1610AN;

    CTS晶振型號TF16.

      緊挨其上的為2.0*1.2mm貼片晶振,此款封裝已經不足為奇了,但如果你肉眼觀看,還是會感嘆2.0*1.2mm貼片晶振會如此之小,不禁想到1.2*1.0mm貼片晶振擺在我們眼球,我們還能正??创且豢钯N片型晶振嗎?如果說3.2*1.5mm貼片晶振以及7.0*1.5mm是一個時代,2012貼片晶振和1210貼片晶振是另外一個時代,那么現在的2.0*1.2mm貼片晶振即將是過去五年里的7.0*1.5mm貼片晶振,而1210貼片晶振才是現在流行的3.2*1.5mm貼片晶振。從以下可以做到2012貼片晶振的企業來看,就知道2012貼片晶振已經要發展成為一種趨勢了。

    KDS晶振對應型號為DST210A;

    京瓷晶振對應型號為ST2012SB;

    NDK晶振對應型號NX2012SA;

    愛普生晶振FC-12D/FC-12M;

    CTS晶振對應型號TF20/TF20L;

     放一段2012貼片晶振,1612貼片晶振,2520貼片晶振的對比圖,大家可以自行想象一下,未來1210貼片晶振到底有多小

      總結:以上瑞泰電子為大家分析了5年前MC146晶振的價格行情,以及目前受歡迎的32.768K小型化的貼片晶振,及未來小型化貼片晶振的流行趨勢。本文禁止轉載復制,如需轉載請注明地址:http://www.2022crw.com


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