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    3225貼片晶振EMC輻射超標工作建議和分析

    返回列表 來源:廣瑞泰電子 瀏覽:- 發布日期:2023-06-15 11:02:14【

       EMC測試是一項評估電子產品在電磁場干擾大小(EMI)和抗干擾能力(EMS)方面的綜合檢測工作。它是產品質量評估中最重要的指標之一。當一個電子產品的輻射數據超過標準限制時,其可能產生輻射超標的原因是多方面的。例如接口濾波不良、結構屏效低、電纜設計有缺陷等都有可能導致輻射數據超標的情況出現。要想根除輻射超標的問題,必須從電路板(PCB)的設計入手,因為電路板的設計不良是產生干擾的根本原因。這種干擾會影響到其他電器設備,尤其是那些靈敏度較高的電器設備的正常工作。因此,進行EMC測試是非常必要的,它可以檢測電子產品的EMC指標,以保證電子產品的質量,并確保其在電磁環境下的正常工作狀態。

    EMC (1)

       下面是有關SMD3225貼片晶振在電路設計中的不合理造成的EMC輻射超標案例

       廣瑞泰客戶在生產一款觸屏控制電路板,使用一款3225貼片晶振,發現其電路工作會造成EMC輻射發射超標。該PCB為雙面板,晶振與芯片不在同一層面,導致晶振頻率信號需要經過孔,而時鐘走線過于曲折且與芯片距離較遠,可能產生很多不必要的高次諧波,甚至形成發射天線。此外,晶振位置離PCB板邊緣很近,導致晶振回流地面積不夠充裕,引發EMC問題。

        為此,提出以下改善及對策:

      首先,晶振腳2與腳4需要接地(GND);

      其次,晶振頻率管腳1和3應盡可能靠近IC引腳,并與其他信號線保持一定距離,最好進行包地處理。

      此外,晶振底部不應有走線,尤其是要避免高速信號線。

       經過上述晶振布線調整,晶振SMD3225-4p 24MHz EMC輻射干擾程度已優化到可接受范圍。建議將晶振和芯片放在同一層面,并盡可能靠近芯片引腳,減小芯片XIN和XOUT引腳到晶振兩個對應引腳的走線長度,并進行包地處理,以免將干擾耦合到其他信號線。晶振的地要包圍單點接到地層,這樣不僅可以減小輻射干擾,還可以提高抗干擾能力。


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      【本文標簽】:3225貼片晶振 晶振技術
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